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东方华尔街_台积电加速7nm芯片生产,或赢得高通骁龙处理器订单

IT之家6月22日消息 据台媒Digitimes报道,根据台积电CEO魏哲家的说法,公司已开始7nm芯片的商业化生产。魏哲家表示,该公司还计划于2019年底或2020年初将更新的5nm节点技术推向量产。

台积电于6月21日在台湾举行技术研讨会,期间魏先生驳斥近期有关台积电7纳米产能提高速度低于预期速度的猜测。他指出,7nm芯片产量的提升将使台积电的整体生产能力在2018年达到1200万片12英寸等效晶圆,与2017年的1050万片相比增长9%,但他未详细说明具体订单和客户。

台积电表示,到2018年底,台积电将采用7纳米制程技术流片50多款芯片。AI,GPU和加密货币应用占据了大部分流片,其次是5G和应用处理器。魏哲家还表示,台积电还将在2018年下半年开始使用EUV增强型7nm节点流片。

根据市场消息,苹果A12处理器将成为2018年台积电7nm芯片产量增长的主要推动力。该代工厂已获得包括AMD,Bitmain,Nvidia和高通在内的大约20家客户的7nm芯片订单。消息人士称,大部分订单将在2019年上半年执行。

对于台积电5nm节点,风险产量计划于2019年上半年启动,随后于年底或2020年初开始批量生产。

另外,有传言称高通将采用台积电7nm技术。业内人士相信,采用7nm FinFET工艺节点的台积电将在2018年底或2019年初赢回与高通的主要合同。据消息人士透露,鉴于台积电有更具竞争力的7nm节点制造技术,高通公司将向台积电下达下一代骁龙800芯片订单。消息来源称,高通公司还将让台积电制造其5G调制解调器芯片。

在三星获得14nm和10nm骁龙芯片订单之前,台积电一直是高通的代工合作伙伴。高通公司于2006年开始与台积电合作开发65纳米芯片,并将双方的合作扩展到45纳米和28纳米工艺制造。

zai san xing huo de 14nm he 10nm xiao long xin pian ding dan zhi qian, tai ji dian yi zhi shi gao tong de dai gong he zuo huo ban. gao tong gong si yu 2006 nian kai shi yu tai ji dian he zuo kai fa 65 na mi xin pian, bing jiang shuang fang de he zuo kuo zhan dao 45 na mi he 28 na mi gong yi zhi zao.

台积电的7纳米工艺技术已经赢得了联发科5G调制解调器芯片的订单。本月早些时候,联发科宣布其Helio M70系列5G调制解调器将采用台积电的7nm节点技术,并计划于2019年开始发货。

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发布时间:11:05:28

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